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2019H1欧洲需求强劲 带动高...

    整体而言,2019年海外市场需求十分强劲,根据PV InfoLink 海关出口数据显示2019上半年中国组件总出口量达到34.2GW,较去年同期有超过九成的增长。

     在组件厂商部分,2019上半年前五大组件出口供应厂商分别为晶科、晶澳、天合光能、阿特斯及东方日升,合占整体出口量之五成。其中,晶科及晶澳在海外出口依旧稳健,2019年分别累计有5.1GW及3.4GW的组件出口量,天合光能2018年海外市场表现相较过往稍显沉寂,至2019年则可看出排名出现回升,2019上半年共有3.1MW的组件出口。东方日升及阿特斯亦分别各有2.7GW之累计出口量。此外,隆基海外市场布局的提升亦值得关注,其在海外市场所占份额较2018年有三个百分点的增长,透过PV InfoLink海关出口报告也可看出,截至今年五月前,隆基曾一度凭藉对欧洲及新兴市场的亮眼出口表现,居于前五大出口厂商之列。


欧洲市场回暖组件需求反超亚太

       在出口市场方面,2019年一至六月,中国组件前十大出口市场分别为:荷兰、越南、日本、印度、澳大利亚、西班牙、乌克兰、墨西哥、巴西及德国。其中出口荷兰之中国组件累积近4.6GW,荷兰作为转口大港,多数组件抵运后会再转往欧洲其他地区。出口越南之组件则累积有4.0GW。而出口日本、印度及澳大利亚之组件总量分别为2.9GW、2.8GW及2.5GW,出口西班牙、乌克兰、墨西哥、巴西及德国之组件则是各别有超过1GW之累积总量。

        由于欧洲出口MIP限制不复存在,加上西班牙、乌克兰、德国、葡萄牙等市场受政策带动,需求增长十分明显,2019上半年出口欧洲组件总量达11.7GW,(去年同期因仍受MIP限制,仅1.5GW的出口量)。自今年五月起,每月出口欧洲组件总量已超越亚太区,截至今年上半,欧洲市场在中国整体组件出口份额中占到了34.1%。

      单晶PERC出口增 组件出口实现单多晶反转

     承上,受到欧洲市场高效组件需求相对较高的带动,自2019年五月始,每月单晶PERC组件出口量超越常规多晶组件,中国组件出口出现单多晶反转的局面。

       整体而言,2019上半年中国组件出口仍是以常规多晶组件为多,占整体出口之47.3%,然而相较2018年之71.1%已有显着减少,其中以72片电池片330W、335W、325W、340W(半片组件)及60片电池片275W组件为主流。单晶PERC组件主流输出瓦数则落在72片电池片370W、375W、380W及60片电池片310W,预期年底单晶PERC主流输出瓦数随着半片技术的普及及硅片加大,将可站上380 / 315W。


      组件技术种类及应用增加 双面组件出口仍零星

      组件技术种类及应用渐趋多元,特殊组件的出口也不再具地区特殊性,而是广泛的分布。2019上半特殊组件出口量近6.6GW,占整体中国组件出口之19%。目前特殊组件的技术应用仍是以半片为主,其中以单晶PERC占整体半片组件的50%、常规多晶及多晶PERC合计也占了50%;叠瓦组件则几乎完全是搭配单晶PERC电池片。

自2019开始,MBB半片组件的出口有所增长,其中多数为阿特斯所供应之高效多晶PERC组件;此外,直接增加电池片封装数量,提升输出瓦数的“加片组件”在应用上也有增加的趋势,目前以隆基的供应最盛,其余尚德、天合、中来等亦有少量出口。

       而市场上讨论声量颇大的双面组件方面,目前仍是以中国为最大需求国,出口较为零星,集中在特定地区、以特定厂商的出口订单为主。2019上半年以隆基的双面组件出口为最,达到306MW,集中出口至墨西哥和埃及,晶科主要以萨尔瓦多订单为主,晶澳双面组件的出口市场相对来说则是较为分散,遍布日本、中东地区、欧洲、东南亚及南美洲。


      小结

        2019上半年海外市场需求十分火热,然需求自七月起随越南、澳大利亚的降温稍有转弱,预期待九月底至四季度起需求才会有所反弹,然而中国市场同样将于四季度启动,届时可供海外市场的产能势必将受排挤,故整体而言第四季海外需求还是略逊于今年上半的红火市况。PV InfoLink认为今年全球组件需求将可达到120GW,海外市场将占到全球约72%的比重,需求旺盛的欧洲将有望可超过20GW。

       组件技术方面,由于半片技术提效明显,良率也已十分成熟,目前已成新产能之标配技术,而能够兼容半片及MBB的产能在2019年亦有显著扩增,多间龙头厂商目标在年底将完成技术的全面升级,预期全片电池组件的产出自2020将持续降低。除上述几项已十分常见的技术外,高密度组件是近期备受讨论的技术,据PV InfoLink了解部分厂商确实已开始进行叠焊、拼片等非“导电胶式叠瓦”的技术储备或产能扩充,加上SunPower正式取得中国国内的叠瓦专利授权,或将加速厂商对于高密度组件技术的投入。虽说叠焊、小片间距、拼片等技术具有设备投入费用较低、可避开叠瓦专利问题或是不需使用导电胶等优势,然而由于技术仍新,发展路线也未明确,目前评估仍处于较初期的概念,发展尚需时间酝酿,然预期若发展顺利,最快将可能在2021年起取代部分的叠瓦市场。

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